電解式鍍層測厚儀生產(chǎn)廠家

電解（庫侖）法是一種簡單易用能夠確定金屬鍍層厚度的電化學分析方法。

該方法能測量各種基材上金屬鍍層的厚度。

許多常見的單層和多層鍍層都可以用DJH系列電解測厚儀精確測量。

操作簡便、高效，提高成本效益，因而廣泛應用于電鍍層質(zhì)量的檢查。

技術特性

測量鍍種：標準配置：可測Cr、Ni、Cu、Zn、Sn、Ag、Au、Cd、Co、In、Pb等單金屬鍍層，復合鍍層（如Cr/Ni/Cu）， 合金鍍層（NiP、ZnNi、SZn、SPb、PMA等）約20幾種鍍層/基體組合。

多層鎳每層厚度及鎳層間電位差

鍍層底材：金屬、非金屬、釹鐵硼等（底材基本上不受限制）

鍍層層數(shù)：單層及復合多層

測試尺寸：φ2.4mm、φ1.7mm（可選配φ1.2,φ1.0,φ0.8）

數(shù)據(jù)處理：

               聯(lián)機時：電腦顯示器實時顯示測試過程中厚度及電位變化曲線， 測試結果可保存于電腦中，隨時查閱 可打印測試報告

              單機時：儀器液晶顯示屏顯示測試過程中厚度值和電位值， 測試結果不能存儲， 可打印單次數(shù)據(jù)和數(shù)次數(shù)據(jù)的統(tǒng)計報告

測量范圍： 0～300μm（使用范圍0.03～75um，超過75um，誤差會逐漸變大）

示值誤差： ≤±10%

重現(xiàn)性： ≤5%

分辨率： 厚度：0.01μm；電位：0.01mv

電位范圍： 0~3000mv

電位精度： 0.01mv

3．配套性 可由我司提供電腦（費用詳詢），也可客戶自配電腦，電腦必須是windows簡體中文操作系統(tǒng)，XP、WIN7、WIN8、WIN10不受限制

電解式鍍層測厚儀生產(chǎn)廠家，電解（庫侖）法是一種簡單易用能夠確定金屬鍍層厚度的電化學分析方法。該方法能測量各種基材上金屬鍍層的厚度。